Zwei Medaillen für Bauhaus-Universität Weimar bei Erfindermesse iENA 2012
Anfang November wurden gleich zwei Erfindungen der Bauhaus-Universität Weimar auf der Erfindermesse iENA mit Medaillen ausgezeichnet. Beide Projekte wurden von Prof. Jörg Hildebrand, Professur Simulation und Experiment an der Fakultät Bauingenieurwesen, zusammen mit externen Partnern realisiert.
Die gemeinsam mit der Fakultät Maschinenbau an der TU Ilmenau entwickelte Erfindung mit dem Namen „Ferrimagnetische Partikel, Klebstoff und Verfahren zu deren Herstellung“ wurde mit einer Goldmedaille geehrt. Eine Silbermedaille erhielt das „Monitoring von Klebeverbindungen mittels faseroptischem Messsystem“, das gemeinsam mit der Materialforschungs- und prüfanstalt an der Bauhaus-Universität Weimar entstand.
Beide Erfindungen wurden auf der internationalen Fachmesse iENA "Ideen-Erfindungen-Neuheiten" durch die PATON - Patentverwertungsagentur ausgestellt, die Erfindungen aus Thüringer Wissenschaftseinrichtungen präsentierte. Insgesamt vergab die Jury in diesem Rahmen sechs Medaillen an Erfindungen aus Thüringen.
Das Projekt „Ferrimagnetische Partikel, Klebstoff und Verfahren zu deren Herstellung“ betrifft Klebstoffe, deren Erwärmung und Aushärtung, aber auch deren Erweichung und Zerstörung durch die speziellen Eigenschaften eines eingefüllten Pulvers gesteuert wird.
Hierzu werden in kommerzielle oder modifizierte ein- bzw. zweikomponentige wärmehärtende Klebstoffe (wie beispielsweise Epoxid- oder thermoplastische Schmelzharzklebstoffe) sogenannte hexaferritische Pulver eingebracht. Diese Pulver zeichnen sich dadurch aus, dass sie Mikrowellen absorbieren können. Sie nehmen die Energie aus den Mikrowellen auf und geben diese in Form von Wärme ab. Durch diesen schnellen und gezielten Wärmeeintrag wird die Aushärtezeit der Klebstoffe signifikant reduziert.
Durch das Verfahren wird eine hohe Anfangsfestigkeit des Klebstoffes erreicht, wodurch schnellere und sicherere Verbindungen ohne kritische Montagezustände möglich werden. Es kann in der Architektur, im Bauingenieurwesen sowie in der Baustoffindustrie z.B. für die Reparatur von beschädigten Bauelementen effizient eingesetzt werden.
Das „Monitoring von Klebeverbindungen mittels faseroptischem Messsystem“ beschreibt ein Sensorsystem, welches direkt die tragenden Klebeverbindungen, z.B. in Fassadenelementen, während des gesamten Lebenszyklus von der Herstellung bis zum Nutzungsende überwacht. Dabei werden die Temperaturen und die Dehnungen zerstörungsfrei und unabhängig von der Bauteilgröße sowie richtungsunabhängig gemessen und ausgewertet.
Die verwendeten Sensoren sind modifizierte Telekommunikationsglasfasern, die rein optisch Längenänderungen und Temperaturen präzise über einen langen Zeitraum erfassen können. Dadurch können Schäden frühzeitig erkannt sowie stark beanspruchte und kritische Bauteilverbindungen über die gesamte Nutzungsdauer eines Bauwerks hinweg überwacht werden.
Zukünftig sollen mit Hilfe dieser Messmethode zerstörungsfrei und schnell Vorhersagen zur Qualität und zum Tragverhalten der transparenten Klebung von Konstruktionen getroffen werden können.
Weitere Informationen und Kontakt:
Bauhaus-Universität Weimar
Fakultät Bauingenieurwesen
Simulation und Experiment
Prof. Dr.-Ing. Jörg Hildebrand
Marienstr. 7A
99423 Weimar
Tel.: +49 (0) 36 43/58 44 42
E-Mail: joerg.hildebrand[at]uni-weimar.de